광패키징연구실
- 초고속 광통신 부품 및 광모듈 개발광학설계, 열/구조설계, 초고주파 회로설계, 패키징 공정 등으로 구성된 다학제적 설계 및 제작 환경을 구축 하였으며 플랫폼, 서브모듈, 모듈 등 광통신 부품 및 모듈 개발 업무를 수행 하고 있다. 특히 100기가급 초고속 광통신 모듈 상용화 기술개발 사업을 통해 광통신 부품의 상용화 개발 및 상용화를 위한 기술을 지원을 진행하고 있다.
<참고이미지>
- 광기반 공정혁신 플랫폼 구축 및 산업화지원광융합·전자부품·센서모듈 분야 제조 공정기술 고도화를 위한 단위공정·복합공정·측정검사·통합관제·수요자 맞춤형 공정 등 현재 양산제품 뿐만 아니라 2~3년 내 시장 진입을 위해 필요한 미래 고부가가치 신제품의 적기 생산 지원을 위한 광패키징기술혁신센터 및 시생산 환경을 구축하고, 장비 공동활용, 시제품 제작지원, 기술상담/자문, 기술교육 및 광산업 정보를 제공하고 있다.
<참고이미지>
