[2024-50호] ETRI-충남TP, 디스플레이 공정 인프라 구축 협력
- 배포일2024.08.06
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실감디스플레이연구실 책임연구원 황치선메일보내기 T. 042-860-1015
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ETRI-충남TP, 디스플레이 공정 인프라 구축 협력
- 디스플레이혁신공정센터에 디스플레이 공정기술 전수
- 디스플레이 기술 개발 및 소부장 기업 지원에 적극활용
정부출연연구원이 개발한 디스플레이 소자 설계 및 공정기술이 공공팹(Fab)에 기술이전되어 디스플레이 분야 기술 개발은 물론, 소부장 기업 지원에 적극 활용될 전망이다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 충남 테크노파크 디스플레이 혁신공정단에 ‘산화물 박막트랜지스터(TFT) 기반 디스플레이 백플레인 기술 및 OLED 소자 기술’을 6억원에 기술이전 하기로 계약을 체결했다고 밝혔다.
ETRI가 이전한 기술은 초실감메타버스연구소 실감소자연구본부에서 개발한 디스플레이 소자/패널 기술이다.
디스플레이 백플레인에 사용되는 ▲산화물 TFT 소자 기술 ▲디스플레이 프론트플레인에 사용되는 OLED 소자 기술 ▲패널 설계 및 구동/회로 기술을 포함한다.
ETRI는 1994년 우리나라에서 최초로 OLED 소자 논문을 발표한 이래로 디스플레이 분야에서 다양한 기술을 개발해 왔다.
특히 2009년에는 세계최초로 산화물 TFT를 이용한 투명 디스플레이를 개발한 바 있다.
2013년에는 국내 최초 사용자 적응형 OLED 조명 기술, 2017년에는 세계 최대 크기의 그래핀 기판 OLED 소자 기술, 2020년에는 세계최고 해상도의 홀로그램용 공간 광 변조 장치(SLM) 기술을 연구개발에 성공했다.
2022년에는 OLEDoS에 활용되는 초고해상도 저온경화형 컬러필터 국산화 기술을 성공적으로 개발, 3,147ppi OLEDoS에 적용, 시연하고 해당 기술을 국내 기업에 기술이전했다.
아울러, ETRI는 6인치 글래스웨이퍼를 기판으로 사용하는 플렉시블 디스플레이 일괄공정 R&D 플랫폼(FERP)을 구축해 운영중이다.
2020년에 디스플레이 패널기술 분야에서 국가지정연구실(N-Lab)로 선정되어 기업지원 활동을 진행하고 있다.
또한, 연구원은 ETRI가 가지고 있는 소자/패널, 제조/평가 기술을 기반으로 디스플레이 소부장 기업에 소재·부품·장비 검증, 시제품 제작 서비스, 실무인력 교육 등을 제공하고 있다.
소자 제작을 통한 성능평가 지원의 경우, 2023년까지 총 22개의 기업을 지원했다.
올해에도 솔브레인, 서울아산병원, 글로텍, 고산테크 등 4개의 기업을 지원하고 있다.
이번에 기술을 이전받은 디스플레이 혁신공정센터는 정부가 2019년부터 디스플레이산업 고도화를 위한 R&D-인프라 연계 플랫폼 구축과 산업경쟁력을 공고히 하기 위해 진행한 ‘디스플레이 혁신공정 플랫폼 구축사업’의 일환으로 추진된 결과물이다.
특히, 2세대 OLED 공정 및 시험평가 장비 63종 65대를 구축하고 있으며, 올해 준공 및 2025년 이후 본격적인 서비스를 지원할 예정이다.
이를 통해 디스플레이 중소중견기업 R&D(소재/공정개발, 개발품 평가, 시험평가 대응) 및 인력양성을 위한 인프라 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
한편, ETRI는 올해 4월부터 시작된 ‘신시장 창출형 OLED 패널 제조 및 이를 위한 공정 라이브러리 IP 구축’사업에 참여하여 충남 테크노파크 디스플레이혁신공정센터에 OLED 패널 제조를 위한 공정 IP를 개발하는 업무를 수행하고 있다.
2025년까지 16인치급 아몰레드(AMOLED) 패널을 위한 TFT 및 OLED 소자 IP를 개발할 계획이다.
ETRI 박찬우 실감소자연구본부장은 “산업계와 연계된 우리나라 디스플레이 R&D 인프라의 핵심축이 될 혁신공정센터가 성공적으로 운용되기 위해서는 패널 제조를 위한 일괄공정이 조기에 구축되는 것이 매우 중요한데, ETRI가 개발해 온 핵심기술들의 이전을 통해 일괄공정 초기 안정화 기간이 상당히 앞당겨질 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
연구진은 이번 기술이전의 성과를 일회성으로 그치지 않고, 혁신공정센터와의 긴밀한 협력관계를 유지하면서 센터가 디스플레이 소부장 산업 지원을 위한 기술허브 역할을 성공적으로 수행할 수 있도록 정부출연연구원으로서의 역할을 적극적으로 모색하겠다는 계획이다.
본 기술지원은 과학기술정보통신부 “ICT 소재부품장비 자립 및 도전기술 개발”을 통해 수행되었다. <보도자료 본문 끝>
