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연구ㆍ행정부서 상상을 현실로, 진화하는 ICT세상, 고객과 함께 ICT미래를 열어가겠습니다.

부서 소개

국방RF부품연구실

국방RF부품연구실 - 국방무기체계 시스템용 TRM 원집화, GaN HEMT 설계공정, Multi-chip 송수신 모듈, 1-chip 송수신 모듈

첨단 무기체계의 독자적인 개발은 자주국방에 필요한 핵심기술의 확보를 통한 군 전력 강화, 무기체계의 수출을 통한 경제 발전의 목적으로 진행되어 오고 있습니다. 그러나, 우리나라는 아직 첨단 무기체계의 많은 핵심부품을 수입에 의존하고 있으며, 기술 선진국의 수출규제(E/L: Export License)가 강화되고 있어 핵심 무기체계 및 부품의 독자적인 개발 및 국산화 기반기술의 확보가 필요합니다.

특히, 군수용 반도체 분야에 있어서 미국, 유럽, 중국, 일본은 막대한 예산을 투입하여 정부 주도형 핵심 인프라 구축을 완료하고 이를 활용한 연구개발을 진행하고 있는 것에 반해 국내에는 전문 군수용 반도체 실험실이 전무한 실정입니다. 따라서 군수용 반도체 소자 개발을 위한 국내기반 확충 및 플랫폼 구축이 시급하게 진행되어야 합니다.

국방RF부품연구실에서는 군수용 반도체 소자 중에서 그 중요성이 증가하고 있는 화합물반도체 기반 군수용 핵심부품 플랫폼을 개발할 예정입니다. 레이더용 송수신 모듈의 핵심부품인 질화갈륨(GaN) 기반 고주파 소자 및 단일 집적회로(MMICs: Monolithic Microwave Integrated Circuits) 설계, 제작 기술을 개발하고 있으며, 이를 바탕으로 군수용 질화갈륨 기반 송수신 부품에 대한 파운드리 서비스 및 플랫폼을 구축하여 수출규제에 대응하며, 군수용 핵심 반도체 국산화 기반 마련에 이바지하고자 합니다.

실장 사진

국방RF부품연구실실장 안호균

  • 연락처042-860-6135
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