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『 미래사회를 만들어가는 국가 지능화 종합연구기관 』
『 미래사회를 만들어가는 국가 지능화 종합연구기관 』
ETRI 초고속광통신부품기술 N-Lab(국가연구실) 기술자립 지원 계획(안) |
2021. 02. 03. ICT창의연구소
□ 추진배경
ㅇ정부에서는 핵심 소재부품장비 자립역량 강화를 목표로 국가 R&D 역량 총동원의 추진전략으로서 N-Lab(국가연구실)을 지정운영 발표 (’19. 08. 28)
ㅇ과학기술정보통신부에서는 소재부품장비 국가연구실 지정을 추진하였으며, ETRI에서는 디스플레이 패널기술 연구실과 초고속 광통신부품 연구실을 지정 받음 (’19. 12. 03)
ㅇETRI에서는 주요사업의 ICT 소재부품장비 자립 및 도전 기술 개발 과제로서 N-Lab(국가연구실)의 운영을 지원 (’20. 01. 01 - ’25. 12. 31)
ㅇETRI N-LAB에서는 보유하고 있는 에피성장, 소자설계, 소자 단위공정/일괄공정 및 분석기술을 활용하여 소재부품장비 기업의 기술지원을 추진
□ 초고속광통신부품기술 N-Lab(국가연구실) 소재부품장비 기술 지원
ㅇ광통신 소재부품장비 자립화 기술 지원
□ 지원기술 선정
ㅇETRI가 보유하고 있는 광통신부품 일괄공정 인프라를 이용한 소재부품장비 기업의 기술 자립화 지원
ㅇ한정된 ETRI 자원의 효율적인 사용을 위하여 공정하고 투명한 선정절차를 통한 지원기술의 선정
ㅇETRI만의 차별화된 기술지원과 담당 연구원의 밀착지원을 통한 기업 만족도 제고
□ 선정 계획
가. 기술지원 대상
ㅇ광통신 소재부품장비 기업
* 세부 지원 후보 기술은 별첨2 참조
나. 추진 일정
ㅇ1차 지원 일정
※ 위 일정은 내부사정으로 인해 변경될 수 있음.
ㅇ2차 지원 일정은 추후 공지
다. 선정 방법
ㅇ지원기술 심사위원회를 구성하고 서류평가를 통한 지원기술 선정
ㅇ(심사위원회) ETRI 내부/외부인 4인 이상 전문가로 구성
ㅇ(평가항목) (1) 소재부품장비 핵심품목 관련성(20%)
(2) 지원의 시급성(20%)
(3) ETRI 지원 역량 부합성(30%)
(4) 경제적 효과(30%)
라. 신청 및 문의처
ㅇ신청기간 : 2021.02.17.(월) ~ 2021.02.28.(일)
ㅇ신청방법 : 이메일로 기술지원 신청서류 제출
ㅇ신청서류 : 기술지원 수요조사서, 지원 상세내용
신청서류 다운로드 후 제출처로 이메일로 제출
– 신청서류 : , ETRI 소식/공지사항/
ㅇ신청서 제출처
– ETRI 광무선원천연구본부 정혜린 행정실무원
(042-860-6741, )
※ 마감 당일 18:00까지 도착분에 한함
ㅇ기술지원 관련 문의
– 광통신부품 분야 : 광무선융합원천연구본부 오수환 책임연구원
(042-860-5136, osh@etri.re.kr)
[기술지원 수요조사서]
기술지원 수요조사서 접수번호 : |
결
재 |
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주 소 |
우편번호: |
사업자등록번호 |
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신 청 자 명 |
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업 태 |
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종 목 |
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회사명 |
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연 락 처 |
Tel |
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Fax |
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대표명 |
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기술지원 내용 |
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1. 지원 기술명(지원분야) |
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2. 지원 요청기간 |
20 . . . ~ 20 . . . ( 개월) |
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3. 지원 필요성 |
(광통신부품 소재⦁부품⦁장비 자립기술 개발로서의 필요성)
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4. 지원 세부내용 |
(요구되는 지원의 내용) [상세내용은 별첨 1로 작성] |
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5. 지원완료 후 계획 |
(추가 기술 개발 및 사업화 계획 등)
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6. 지원의 기대효과 |
(기술적 효과) 기술 자립 효과 등
(경제적 효과) 예상되는 사업화 매출 등 정량적 효과 필수
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7. 기타사항 |
* 지원비용은 시범서비스에 한하여 한국전자통신연구원(N-Lab)에서 부담 * 지원대상 기관은 기업에 한정 |
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위와 같이 한국전자통신연구원(ETRI)의 N-Lab. 기술지원을 신청합니다 2021년 월 일
기관명: 의뢰자 : (인) |
[별첨 1:지원 상세내용]
1. 지원이 요구되는 기술 개요 |
2. ETRI N-Lab의 지원 요구사항 |
3. 지원에 필요한 공정 및 장비 |
[별첨 2:지원 후보기술]
* N-lab 기술지원은 기존 판매 제품의 단순 생산 지원이 아닌 보유 제품 성능 개선 또는 차기 제품 개발을 위한 기술 지원에 한함
* 아래의 후보기술은 지원할 수 있는 기술의 예를 제시하는 것임
(광통신부품 분야)
- 광통신 소자용 에피 성장 및 재성장
- 광통신 소자 설계
- 광통신 소자 제작을 위한 단위 공정 (예: 미세패턴 형성, 회절격자 형성, 식각/증착 공정, 메탈 공정, AR/HR 코팅 등)
- 광통신 소자 제작을 위한 일괄 공정
- 광통신 에피/소자/모듈 측정 및 분석