[정보통신부품소재연구소] 공동연구기관 선정 결과 공고
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- 배포일2015.02.17
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본 과제명 | 공동연구 과제명 | 접수번호 | 선정여부 |
풀-컬러 구현을 위한 표면 3D 나노구조체기반 회절광학소자 실용화 플랫폼 기술개발 | 1.나노구조체기반 회절광학소자 프로토타입 제작 및 저가 제조기술 개발 | 8011-2015-01 | 선정 |
2.3D 회절광학소자 제작을 위한 hologam 영상처리 알고리즘 개발 및 CGH (computer- hologram) 시스템 개발 | 8011-2015-02 | 선정 | |
3.풀-컬러 회절광학소자용 디자인 개발 | 8011-2015-03 | 선정 | |
IoT향 다중대역 RF MEMS 소자 원천기술 개발 | 1. RF MEMS 스위치 기술 개발 | 8011-2015-04 | 선정 |
2. RF MEMS 수동소자 실용화 기술 개발 | 8011-2015-05 | 선정 | |
심장박동기를 위한 인체삽입형 웨어러블 자가발전 에너지원 및 극소전력 무선통신시스템 개발 | 1. 자가발전 심장박동기의 대형동물 전기생리학 임상실험 | 8011-2015-06 | 선정 |
휴대형 고감도 (ppb급) 가스 검출용 중적외선 양자폭포레이저 개발 | 1. 고출력 QCL 및 파장 가변 QCL 설계 | 8011-2015-07 | 선정 |
2. 0.3um 대역 QCL 성장 및 소자 제작 | 8011-2015-08 | 선정 | |
3.CW동작기반 QCL소자구조 기술개발 | 8011-2015-09 | 선정 | |
4.QCL 패키지 기술 및 에피 기술 이관 | 8011-2015-10 | 선정 | |
이종/다수 반도체소자 적층 통합 패키지 및 모듈 원천기술 개발 | 1.이종/다수 반도체용 인터포저 핵심 설계 기술 개발 | 8011-2015-11 | 선정 |
2.이종/다수 반도체용 인터포저 핵심 공정 기술 개발 | 8011-2015-12 | 선정 | |
3.이종/다수 반도체용 임베디드 기판 핵심 공정 기술 개발 | 8011-2015-13 | 선정 | |
4.이종/다수 반도체소자 적층 통합 패키지 및 모듈 원천기술 개발 | 8011-2015-14 | 선정 |