Speaker: 한정훈 수석, SK hynix

Abstract
제품개발에 따라 무엇을 어떻게 test 할 것인가는 항상 설계자와 test 엔지니어 고민이다. 적당한 test parameter를 선정하고 적당한 조건 및 specification을 잡아야 할 것이며 여기에 따라 test 엔지니어는 test package (interface board, test program 등등 관련된 hardware 및 software)를 준비하여 정확한 평가 결과를 feed back하여야 한다. 본 세미나에서는 특히 LOGIC 제품에 대한 test package가 어떻게 구성되는지를 소개하고 test package installation을 위한 설계자와 test엔지니어간 교환되어야 할 정보들에 대해서 알아보고자 한다.

Contents will be covered
- soc 제품의 동향 및 test 장비 trend
- LOGIC 제품의 test parameters, 설계자가 알아야 할 test, test엔지니어가 알아야 할 설계
- Design For Test

Biography
1992년 인하대학교 응용물리학 전공하였으며(학사) 1991년부터 2000년까지 현대전자 근무하였다. 이 기간 동안 standard logic 제품 및 4 bit one chip microcomputer test package를 개발하였다 이후 약 12년 동안 Cmos Image Sensor 제품평가를 진행하고 있으며 현재 SK hynix 청주사업장에 근무하고 있으며 응용제품팀의 probe test를 담당하고 있다.