ETRI, 광통신용 송수신 칩 개발
- WDM-PON용 고성능 RSOA 칩 개발
- 광통신 활성화, 세계 경쟁력 기반 확보

ETRI(한국전자통신연구원 원장 최문기)는 지난 9월, 차세대 광인터넷기술로 불리우며 단일 광회선으로 512 가입자를 수용하고 대역폭 조절이 가능한 기가급 WDM-PON기술의 세계 최초 상용화한데 이어 이번에는 이러한 광통신에 필수적인 송수신 칩 개발에 성공했다고 밝혔다.

ETRI 15일, 이번에 개발된 칩은 광통신용 고성능 반사형 반도체 광증폭기(RSOA) 칩으로 WDM-PON 시스템 기술을 서비스하기 위한 핵심 부품 기술이라고 설명했다.

따라서 ETRI는 광통신의 핵심 칩 개발로 기술자립도를 크게 높였으며 부품 경쟁력과 함께 시스템의 가격 경쟁력을 갖추는 기반을 마련하였다.

RSOA 칩은 기가급 WDM-PON 서비스를 위해 필수적으로 요구되는 핵심 광소자인데 전 세계적으로 생산중인 업체가 2~3군데에 불과하고, 상용화 초기단계이며 고가여서 관련 광통신 산업 활성화에 걸림돌이 되고 있었다.

특히, 이번에 개발된 칩을 국내에서 개발 중에 있는 WDM-PON 시스템에 적용해 본 결과, 세계 제품과 비교해, 적응온도, 부품크기, 전류량 등 성능면에서 경쟁력이 우수한 것으로 나타났다.

또한, 상용화에 가장 큰 걸림돌인 생산 효율성도 80%이상 향상시켜 가격 경쟁력에서 유리한 교두보가 마련된 것으로 평가되고 있다.

따라서, 그동안 G-PON 및 E-PON에 비하여 가격 경쟁력 문제로 고전을 면치 못하고 있던 WDM-PON 시스템의 본격적인 시장진입에 새로운 전기를 마련하여 줄 것으로 ETRI는 기대하고 있다.

향후, WDM-PON 시스템과 접목을 고려하면 2007년도 국내의 RSOA 모듈 시장규모는 약 160만불, 2010년에는 4,500만불로 급성장할 것으로 예측된다.

동 결과는 정보통신부 “광액세스용 광집적모듈” 사업을 통해 “WDM-PON용 고성능 1기가급 RSOA칩”을 개발하는데 성공했다고 ETRI측은 설명하면서 (주)엘디스 등에 기술이전중이며 상용화 시점은 2007년 상반기로 내다보고 있다.

ETRI IT융합부품연구소(소장 오수영) 광소자그룹 집적광소자팀 오광룡 팀장은 “그동안 국산 기술로서 주목을 받으면서도 고가의 광부품으로 인한 경쟁력 부족으로 본격적인 시장진입을 이루지 못한 WDM-PON 시스템이 핵심 광부품의 국산화로 경쟁력을 가지게 되었다”고 말했다.

ETRI는 그동안 전량 수입에 의존해 왔던 광소자 칩의 획기적인 기술개발로 국내 광통신 산업의 활성화는 물론, 세계를 무대로 경쟁력을 갖춰 새로운 시장을 개척하는 이정표를 세울 것으로 기대한다고 말했다.

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